一、前言
2014年，被业内称为LED的替换年，也是LED照明的普及年。从年初各地迎来一系列新政策、新标准的正式实施，到LED价格的持续回落，市场在一针针强心剂下迅速释放。我国的LED照明产业规模也不断壮大，国内LED照明市场也已成为全球照明产业变革升级过程中的重要一极。
经历了全行业的整合、并购、跑路热潮，LED产业在激烈的厮杀中开始集聚，产业的融合与集中，推动了技术的不断突破，成本的持续降低，加速了LED照明市场的渗透。2014年LED产业总产业的整体增长速度高于2013年水平。
近年来，国内LED封装行业已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，国内LED封装企业的产能扩充较快。2014年，中国LED产业发展势头良好，产业规模稳步增长，关键技术与国际水平差距进一步缩小，创新应用基本与国际同步，代表企业、上市公司表现抢眼，企业整合拆分动作连连，产业格局加速调整，品牌竞争格局初步形成。
2014年国内LED行业整体情况
2014年，我国LED产业整体规模达到了3462亿元，较2013年的2586亿元增长33%。其中上游外延芯片规模达到131亿元、中游封装规模达到536亿元，下游应用规模则达到2795亿元(见图一)。
图一 我国LED行业各环节产业规模
(1)上游增长强劲，产业集中度提高
2014年华灿光电、新纳晶、开发晶、澳洋顺昌等芯片厂商纷纷扩增MOCVD设备，我国MOCVD设备保有数量超过1290台，较2013年的1090台增加约200台。设备数量来看，MOCVD设备进一步向大企业集中，其中11%左右的企业装机数量超过50台，45%的企业装机数量在10-50台之间，还有44%的企业装机数量不到10台，设备数量较少的企业其规模效益处于相对劣势(见图二)。
图二 2014年我国MOCVD设备保有量企业数量分布
2014年，我国外延芯片环节产值131亿元，较2013年增长36%。因多数企业产能利用率显著提高，且前期扩产企业产能继续释放，产量增幅达到69%，远大于产值增幅。其中GaN芯片的产量占比达60%，而以InGaAlP 芯片为主的四元系芯片的产量占比约为28%，GaAs等其他芯片占比为12%左右(见图三)。
图三 2014年我国芯片产品结构
(2)中游发展平稳，中功率器件成为主流
2014年，我国LED封装环节发展平稳，产值达536亿元，较2013年增长了27%。在产品规格上，2835、3030、5630等0.2—1W的中功率器件成为市场应用主流，其中管灯、球泡灯、面板灯、吸顶灯、天花灯等中小功率照明灯具所用光源70%以上为中功率封装器件，封装企业由以往的向大功率看齐，因应用需求导向，转而加大中功率器件的比重，今年中功率器件产量占比超过55%，而大功率器件占比不到15%，其余产品为0.2W以下的小功率器件(见图四)。
图四 2014年我国LED封装器件不同功率产品占比
(3)下游应用爆发增长，通用照明渗透提速
2014年，我国LED应用领域的产业规模达到2795亿元，虽然受到价格不断降低的影响，但应用整体增长率也达到了35%。其中通用照明市场全面爆发，增长率约64%，产值达1145亿元。2014 年智能手机、平板电脑及大尺寸电视的出货量持续扩大，LED 背光应用增幅趋缓，年增长率约14%，产值达到447亿元。随着小间距LED显示技术成熟和成本逐步降低，2014年LED显示应用也有较快增长，年增长率约 27%，产值约307亿元(见表一)。
表1 我国LED产值及增长率
二、2014年国内、外LED封装产业现状
(一)全球LED封装产业情况
2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，其中照明用LED封装市场达到48.81亿美元，市场占有率维持在34%。LED球泡灯、灯管与商用照明的市场需求崛起，中功率LED市场需求大增，特别是5630、3030、2835等封装尺寸成为市场的主流。中功率以韩国厂商的5630 LED为代表，优异的性价比拿下不少照明市场份额。但随着中国LED厂商的崛起，特别是中国厂商所开出2835 LED规格，从10x30mil 芯片、支架到其他的封装材料多半采用国产化的材料，成本相当低廉，应用于球泡灯、灯管等替代性光源产品，抢占不少5630 LED器件的市场份额。
而COB封装则是拥有光学设计简单、无重影等优势，更适用于部分单点光源的照明类型，因此LED厂商除了单颗光源LED外，也陆续推出COB产品，以满足各种照明市场的需求。目前主要大厂仍为Citizen、Sharp、Bridgelux为主，而CREE与Lumileds也将加紧脚步，在2014年加重COB业务比例，大量推出COB产品，以涵盖各种市场需求。
(二)国内LED封装企业现状
2014年LED下游应用市场需求旺盛，特别是LED照明井喷式发展，带动了LED封装市场迅猛发展，但是由于产品价格下降过快，导致企业普遍增产不增收，但整体规模还是有27%的较高增长。
2014年开始，国内LED封装厂商大量使用国产化芯片，国内LED应用企业也乐于接受高性价比的国内器件，也大大降低封装企业的成本。在供销两旺的形势下，封装企业为避免出现芯片短缺情况，纷纷与芯片企业签订供需协议以保证充足、稳定的货源，同时获得较高性价比的芯片。其中鸿利、聚飞、国星分别同三安光电签署战略合作协议，计划在1年内共计向三安光电采购7.3亿元的LED芯片，此外木林森与澳洋顺昌签订2年采购4亿元芯片合同，长方半导体与苏州新纳晶签订5265万元芯片采购合同。
2014年大部分已上市的LED封装大厂获得佳绩，上榜LED封装企业呈两极分化现象：木林森今年地位往前大跨了一步，并且在2015年初成功上市，俨然成为内地封装厂的龙头企业，国星光电、鸿利光电、聚飞光电等上市企业的业绩稳步上升，瑞丰光电、万润科技等上市企业却业绩不太理想，净利下降。
表2 我国部分LED封装企业2014年销售额
而在产品方面，随着照明应用市场份额越来越大，中国本土厂商的市场占有率逐步提升。照明用LED器件、显示屏需求量增幅较快，但背光LED、景观照明因趋于饱和呈下降趋势。LED 照明市场竞争加大导致封装企业产品毛利率有所下降。开发新工艺提高利润成为中国内地封装大厂发展方向。缩小LED器件体积成为市场主流，小面积、高光效也逐渐成为LED开发与应用的趋势。倒装芯片今年开始在中国内地流行，目前在国外和台湾地区都已比较成熟，但是在内地市场进展比较迟缓，由于倒装芯片封装良品率低、工艺成本比较高，以中小封装企业为主的内地封装主流市场暂时还难以接受，目前只有少数几家企业涉足。而COB封装在中国内地市场的产业规模和市场份额越来越大，逐渐成为市场主流之一。
(三)台湾地区LED封装产业情况
2014年台湾整体LED封装行业增速比较平缓，价格大幅下降是最为主要的原因之一。2014年LED封装价格普遍跌幅超过30%，部分COB产品价格下降幅度甚至超过40%。台湾LED封装行业整体增速放缓，但各家厂商业绩表现不一，分化明显。
2014年台湾LED封装上市代表亿光、东贝增速最快，增速均超过20%，同比分别增长29.5%、24.1%。东贝、亿光因普通照明业务快速发展，业绩表现较好。
(四)2014年部分封装企业投资、整合案例
2014年LED照明市场的爆发式增长导致市场格局发生重大变化，LED封装环节的企业为抢占更多的市场份额，竞争愈发激烈。为了应对竞争，巩固已有的市场地位，并购作为其中一条最便捷、见效最快的崛起之路倍受LED企业的青睐。与前几年相比，目前企业间的整合并购更加频繁，而整合方向也由强者并购弱者转为强者并购强者，LED企业并购的目的除了延伸产业链实现多元化发展外，更多的是从渠道、品牌以及产能考虑，壮大实力，扩大规模。
今年开年以来，LED封装产业的整合并购事件层出不穷，无论是对竞争对手100%收购的横向整合，还是对下游企业大比例股权的纵向收购，这些收购事件带来LED行业新的气息，也给LED产业带来更多的发展契机。
1、2014年部分LED封装企业投资案例
(1)木林森投资50亿兴办高科技产业园
2014年6月30日，广东木林森股份有限公司与井开区签订投资协议，投资50亿元在井开区东区兴建木林森高科技产业园。主要从事LED封装产品及其应用产品生产，项目达产达标后，预计实现年产值超过100亿元。
(2)鸿利光电拟在江西南昌投资10亿建设LED产业基地
2014年9月5日晚间公告，公司拟在江西省南昌市投资建设LED产业基地并签订《投资合作协议》，该事项获得公司第二届董事会第十六次会议审议通过。公司计划以自筹资金在江西省南昌市临空经济区管理委员会园区内，取得土地300亩投资建设LED产业基地，该项目计划投资10.09亿元。主要研发、生产、销售LED封装器件和LED照明应用产品。该项目完全达产后预计实现年均营业收入为158374.86万元，年均实现净利润达到10919万元。
2、2014年LED封装企业部分并购案例
(1)珈伟股份1.22亿收购品上照明100%股权
2014年5月21日珈伟股份公告称，公司在5月19日与中山品上照明有限公司全体股东签署了股权转让协议。7月16日，珈伟股份再次发出消息，宣告以现金方式成功收购品上照明100%股份，本次收购不仅可以使其实现相关资源的有效整合和优势互补，更为其进一步巩固及深化在LED照明市场中的地位和份额迈出坚实一步。
(2)联建光电9.5亿并购友拓公关、易事达
2014年9月26日，联建光电发布重组预案，公司拟以支付现金及发行股份相结合的方式收购上海友拓公关顾问有限公司、深圳市易事达电子股份有限公司各100%股权，并募集配套资金，标的资产整体作价约9.5亿元。重组完成后，公司将进一步强化上市公司传媒业务的服务能力，将完成大户外传媒产业链的布局，同时巩固和提升LED显示应用领域的竞争优势，形成大户外传媒集团。
(3)洲明科技收购蓝普科技
2014年9月份底洲明科技发布公告，为实施做大做强公司主LED显示业务的公司战略，进一步提高公司在小间距产品及海外高端租赁LED显示屏等细分市场的竞争力和市场份额，借助深圳蓝普科技有限公司已有的项目资源和业务网络的相关优势，通过协同效应打造细分市场的竞争优势，公司拟与占红水、方荣梓、吴悦胜、余四林、翁小勇、深圳市招商局科技投资有限公司、华西金智投资有限责任公司、北京博瑞胜德创业投资有限公司、深圳招科创新投资基金合伙企业(有限合伙)共九名股东签订《股权转让协议》，约定以自有资金6800万元收购蓝普科技100%股权。未来蓝普并入洲明后，两家公司将在生产、市场等领域深度整合，亦有望在成本和费用控制上有较大作为，所以本次并购不仅将大力带动洲明显示屏业务的增长，而且有助于蓝普释放盈利，未来将通过协同效应在小间距市场具有更有力的竞争优势。
(4)鸿利光电收购斯迈得
2014年10月13日鸿利光电公告，宣称拟斥资1.7亿元现金收购深圳斯迈得公司，以强化优势。本次交易，鸿利光电不仅获得了斯迈得的优质资产，更将斯迈得的管理团队纳入上市公司，有利于上市公司长期持续发展。斯迈得在客户、销售渠道等多方面与鸿利光电形成互补，双方将在技术、市场、管理、财务等方面进行深度整合，发挥协同效应。
(5)勤上光电收购彩易达51%股权
2014年11月17日勤上光电公告，为丰富完善公司产业链，拓展市场占有领域，公司拟使用自有资金3761.25万元，收购北京彩易达科技发展有限公司51%股权。收购完成后，彩易达将成为公司控股子公司。
(五)2014年LED封装新技术进展
1. 倒装芯片与芯片级封装异军突起
几年前，倒装芯片技术就已经受到业界关注，但由于成本、技术等原因，致使下游终端市场保持沉寂。而随着近几年技术的不断提升，使得倒装芯片成本不断下降，同时市场接受度进一步提升。目前，大陆的晶科、华灿、同方半导体、三安、德豪,台湾地区的晶元、新世纪等芯片厂商均有倒装产品推出。倒装芯片具有高可靠性、高光效、散热好、易集成等优点，特别是在大功率器件和集成封装产品上优势明显。但是目前倒装芯片量产的产品还比较少。而且在中小功率的应用上，倒装芯片的成本竞争力还不是很强。
基于倒装芯片，各芯片厂商还推出所谓的芯片级封装产品，其并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片厂完成。就目前来看这类产品还不具有成本优势，市场份额也不大。晶元是较早进入该领域的厂家之一，此外台积固态照明、璨圆、隆达、Philips Lumileds、CREE也都有类似产品发布，大陆厂商仅有晶科电子有少量量产产品，称之为“芯片级无金线封装”。综合各企业产品，共同的特点是采用倒装芯片，使体积更小，光学、热学性能更好，同时因省略了导线架与打线的步骤，使其后道工序更加便捷。
2、EMC封装崭露头角
EMC (Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。由于材料和结构的变化，所以它据有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小的特点。在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，被开发出来，带有IC行业的特征，EMC在某些特定领域有着陶瓷和PPA无法比拟的优势。
EMC支架塑封材料是环氧树脂，这种材料具有抗UV、高温条件下稳定性好、膨胀系数低等优点，所以支架厂也表示，国内外背光市场将逐步转用EMC支架，包括照明市场也如是。
EMC因良好的性能被许多封装企业看好，纷纷宣布将加大投入。然而受技术、市场和成本的综合考虑，目前在LED照明封装领域只有少数企业量产，其他大厂都还处于评估阶段，并未实现量产。
由于环氧膜塑封(EMC)材料的力学、粘结和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好。工艺性好和综合性能佳的特点，使得它在电子领域得到广泛应用。鉴于EMC的良好特性，封装领域开始引进，并在背光方面得到很好的应用。
相比PPA和陶瓷基板，采用环氧树脂的EMC封装，可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而降低成本。并且在0.5-2W这一范围内的器件，陶瓷和PPA都没有EMC有竞争力。
因EMC封装耐热性能非常强，所以用来做小功率器件封装不太经济。而在EMC封装过程中，对胶水的和荧光粉的要求更高，在EMC封装需要的胶水应该有更高的耐热性，而在荧光粉上就需要更高的耐湿耐温性。另外EMC封装还存在热流明维持率的问题，只有从开发导热率较高的固晶胶和降低固晶胶厚度，使产品热阻更低，从而解决热流明维持率的问题。
(六)2014年LED封装用辅助材料国产化情况
2014年LED封装环节主要辅料胶水、荧光粉的国产化率进一步提高，国产封装辅料厂商已然成为中端和低端LED封装厂的主要供应商，并逐步向高端市场渗透。
1、国产LED封装硅胶行业情况
随着LED市场规模的扩大，其对封装硅胶的需求量也将进一步增加。同时，行业的竞争也促使LED封装企业降低成本，越来越多的LED封装企业选择采用国产胶水。这对于国产胶水来说是一个利好的方面。另一方面，LED封装企业为了降低成本，拼命压低封装硅胶材料的价格，再加上市场上一些胶水供应商低价抢占市场，使得封装硅胶的整体价格急速下滑，利润率大大降低。
在高折市场方面，康美特是国产高折硅胶的代表企业，公司产品价格相对较高，价格下降幅度相对较低。康美特高折硅胶主流价格1200元/kg左右，最高卖到2000元/kg左右。其他品牌，主流高折胶水价格多在1000元/kg左右，甚至更低。目前，国内市场低折硅胶质量较好的产品价格700-1000元/kg，一般价格多在200元/kg左右，其中，部分企业产品售价降至100元/kg以下。2014年中国LED封装硅胶均价降至939元/kg。在2014年以后，高折封装硅胶会成为市场主流，在国产高折价格快速下降影响下，2015年硅胶价格仍会保持较快下降速度，预计到2015年，中国LED封装硅胶平均单价将降至700元/kg以下。
在未来几年后，国产LED封装硅胶企业也会和LED封装企业一样，有个重新洗牌的过程，淘汰一批没有技术含量的小公司，留下几家有实力的大公司。
2、国产荧光粉行业情况
作为LED封装环节的主要辅料，荧光粉占有举足轻重的地位，因为其不仅关系到LED的光衰、稳定性，更影响着LED产品寿命。因此，在封装企业看来，荧光粉品质的好坏在很大程度上决定了LED产品品质性能。
近几年来，随着国产LED荧光粉技术在产品发光效率、显色性和一致性等方面的快速提升，国内一些实力雄厚的LED荧光粉企业开始崛起，包括有研稀土、希尔德、新力光源等在内的本土企业市场份额正在大幅提升，打破了此前国内LED荧光粉市场多数被国外企业垄断的局面。
从LED封装企业需求来看，国产LED荧光粉已基本可满足市场要求，已然成为国内中端LED封装厂的主要供应商，并逐步向高端市场渗透。目前国内封装厂，基本上都选择使用国产荧光粉，国产荧光粉在国内封装已经符合市场的需求了，尤其是在中小功率追求成本的领域，封装厂更愿意选择高性价比的国产荧光粉。
三、发展趋势与展望
近年来，中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，国内LED封装企业的产能扩充较快。2015年国内LED封装企业规模合计有望超过600亿。2015年，LED照明灯具的市场价格可能会降至2010年的1/3，届时LED应用的渗透率将上升至50%，LED封装企业将迎来更大的市场挑战，而今后的LED封装产业也将延续以下的几个趋势发展：
(一)中国在全球LED封装器件生产基地的地位进一步上升。国际企业将更多的订单在中国工厂生产或移交国内主流企业生产。迄今为止，CREE、亿光、三星、LG、首尔等企业大部分的封装环节都在中国大陆建厂。2015年日亚、飞利浦、欧司朗在中国生产或委托代工的比重将进一步上升，国内封装企业面临国际企业的挑战和竞争压力将更加大。
(二)LED封装行业将正式进入竞争淘汰期，大者恒大的趋势更加突出。2014年已有上百个封装企业被淘汰，但也有数十个企业进入封装行业，总体封装企业的数量变化不大。随着上市企业和规模企业扩产产能的释放，传统封装器件将进入微利时代。而小企业大规模生产和技术能力有限，很难与大企业形成竞争，不增收不增利的困境在小企业身上进一步加深，一旦下游应用客户出现问题，小规模封装企业将面临更大的风险。
(三)行业集中度上升。2014年国内主流LED封装企业木林森封装规模将达30亿元以上，国星、聚飞规模将超过10亿，鸿利、瑞丰、长方将达8-10亿，加上潜力企业东山精密、兆驰、万润、晶台等，2015年，中国LED封装规模超10亿企业将会增加，行业集中度将向大企业靠拢。
(四)新技术将引领封装技术未来发展。国内、外多家LED企业均开始投入到CSP(Chip Scale Package)封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部分的灯具企业开始尝试CSP光源在路灯等领域的应用。大家对此种先进的封装形式都较为看好，认为它将是未来的趋势。
四、结束语
回顾2014年，中国LED封装行业在默默中前进，产业链结构也相对成熟，大型企业稳定发展，但行业的外部关注度和前两年相比下降明显，在封装行业中，也同样暴露了许多问题：
1、市场扩张规模不如预期
2014年，封装行业产能的扩张规模实际上高于2012-2013年。与前两年不同，2014年产值上亿元的中大封装企业扩产比重占据了60%以上，而中小企业扩产谨慎，市场表现为竞争压力更大，行业毛利率则继续下降。
2、行业集中度虽然在提升，但还不是太高
多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单一产品满足市场上所有的订单，2015年封装行业还将继续进行整合，逐渐出现强者恒强的局面。作为封装企业，提高行业集中度，做好市场定位，才能实现自身产品专业化和低成本。
3、毛利率依然不乐观，中低端封装器件价格竞争激烈
就现在的封装行业而言，我国内地市场目前的主要供货仍集中在中低端产品，高端封装产品的市场涉足较少。正因如此，就要求我国内地封装企业积极开发市场需求的中高端封装技术，抓住商机，有明确的企业定位。