要 目
● 荷兰以国家安全为由将对芯片出口实施新限制
● 美国扩大对华半导体设备出口限制，限制设备数量将再翻倍
● 戴尔“去中国化”进程进一步曝光
● 制造业景气回升，2月PMI创逾十年来新高
● 半导体行业周期下行，晶圆厂商降价抢订单
荷兰以国家安全为由将对芯片出口实施新限制。在跟美国政府达成协议1个多月后，当地时间3月8日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进”的深紫外光刻机(DUV)在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制。这意味着，荷兰方面已将光刻机出口管制的范围，由最先进的极紫外光刻机(EUV)扩大到了DUV，这些措施将在今年夏天之前实施。
实施新出口管制，显然会对荷兰半导体设备企业造成影响，尤其是光刻机巨头ASML。根据ASML财报，2022年该公司共出货345台光刻系统，其中有81台浸没式DUV光刻机(ArFi)，占比为23%。所有产品中，42%销往中国台湾，29%销往韩国，14%销往中国大陆，销往美国的只有7%。
查询ASML财报发现，2022年，EUV光刻机仅占该公司出货量的10%，DUV仍是出货主力。考虑到DUV仍然有庞大的出货量，荷兰光刻机巨头ASML很快发布声明，称该公司需要申请许可证，才能出口最先进的浸没式DUV光刻机，但新的出口管制，并不适用于所有的浸没式DUV，而只是针对“最先进的”。虽然ASML尚未收到任何188体育-【体育娱乐】：“最先进”确切定义的更多细节，但该公司将其解释为“关键的浸没式系统”(critical immersion)，即“资本市场日”中定义的TWINSCAN NXT:2000i和后续推出的浸没式系统。查询方正证券2020年6月的研报发现，TWINSCAN NXT:2000i DUV(双工作台深紫外光刻机)曾是ASML最先进的浸没式光刻系统，也是EUV光刻机之前的重要过渡产品，同时是后期7nm/5nm产能的重要补充，这种机型在2018年就已开始出货，可用于7nm等制程。
针对今年1月美日荷三国达成对华出口限制的协议，中国半导行业协会曾发布声明称，此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。
传美国扩大对华半导体设备出口限制，限制设备数量将再翻倍。据《彭博》3月10日报道，美国致力于扩大对中国出口芯片技术的新限制。消息人士指出，拜登政府已向应用材料等美企公布这项计划，预计最早会在下个月宣布新的限制措施，预计受限设备的项目将会超过目前的项目2倍，预计将对应用材料等美国半导体设备商造成影响。消息人士提到，美国将与供应关键芯片制造设备的日本和荷兰联手磋商，以目前17种制造先进半导体的设备受到出口管制来看，若是日本、荷兰加入抵制行列，那受限制的设备数量将再翻倍。目前美国拥有三大芯片设备制造商，包括应料、科磊和泛林集，与日本的东京电子有限公司和荷兰ASML一起，在全球半导体行业中占据主导地位。如果不能获得这些公司最好的芯片设备，就不可能建立能够制造最先进芯片的工厂。
2022年10月，美国已经出台了对华半导体限制新规，要求美国半导体厂商必须获得许可证才能向中国出口相关芯片和半导体制造设备。此举限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取16/14nm及以下先进逻辑制程芯片、128层及以上NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力。此外，新规还限制美国人在中国大陆从事芯片制造相关的工作。目前尚不清楚，美国将会如何在此基础上进一步升级限制。这些新限制是否会从原来的仅针对先进制程，进一步扩展至对于成熟制程的限制，也不得而知。如果美国将成熟制程也列入限制，那么无疑将会对全球半导体供应链造成极为严重的干扰，同时也将极大的影响到其盟友的利益。彭博社的报道也表示，如果美国政府再次基础上进一步升级限制措施，那么将再度扰乱已经因去年限制新规而受到严重影响的芯片制造行业。
戴尔“去中国化”进程进一步曝光。3月14日消息，据中国台湾《工商时报》报道，为应对地缘政治风险，戴尔计划在2026年排除中国大陆芯片设计厂商及中国大陆制造的芯片。
早在今年1月，业内就传出消息称，全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片，这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外，还有消息显示，戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。而根据《工商时报》的最新报道称，戴尔公司的芯片采购将会分阶段“去中国化”，最快2026年起优先排除中国芯片业者在中国晶圆厂投片产品。而桌面电脑、笔记本电脑与周边产品的供应链“去中国化”，则将自2025年启动，先以美国内需市场为主。计划2027年完成美国内销产品百分百“去中国化”。这也意味着，2027年戴尔35—40％的产品都会在中国大陆以外地区生产。
市调机构Gartner数据显示，戴尔去年桌面电脑与笔记本电脑总出货量逼近5000万台，芯片采购总金额达180亿美元。即使在全球解封与经济不景气下，接下来两三年戴尔的PC全年出货量也有约4700万台，各类芯片一年采购金额估达160亿美元以上，芯片采购去中化对芯片供应商的供应链转移影响有待观察。对于戴尔在终端与周边（如键盘、电源供应器、风扇等）制造供应链上的去中化，则先从美国内需市场开始。据了解，戴尔近期密集与中、下游供应链协商，以笔记本电脑为例，戴尔要求2025年开始，戴尔供应美国市场产品，60％必须由中国大陆以外厂区生产，2027年美国市场产品在中国以外地点组装比例，必须来到百分之百，而戴尔对桌面电脑也有类似的要求。
美国市场对戴尔笔记本电脑出货量贡献度超过40％，以此推算，笔电2025年在中国大陆以外厂区组装量就有1800万—1920万台，2027年百分之百在中国大陆以外组装时，组装量达3000～3200万台，对推动PC供应链从中国大陆向海外转移的影响不容小觑。
制造业景气回升，2月PMI创逾十年来新高。制造业是国家经济命脉所系，是立国之本、强国之基，是国民经济的支柱产业。据国务院数据显示，2022年国内制造业增加值占GDP的比重达27.7%，工业对经济增长贡献率达到36%，制造业仍然是对我国GDP实际增长拉动最大的行业。近年来受新冠疫情、中美贸易摩擦、俄乌冲突等因素冲击，我国工业生产循环受到冲击，制造业发展呈放缓趋势。进入2023年，随着稳经济政策措施效应进一步显现，叠加疫情影响消退等有利因素，企业复工复产、复商复市加快，我国制造业景气水平持续回升。据国家统计局数据显示，2月份国内制造业采购经理指数（PMI）为52.6%，较上月上升2.5个百分点，连续2个月明显上升，创2012年5月以来新高。
尽管有春节因素影响（今年春节在1月份，PMI是与上月对比形成），但2月制造业PMI提升幅度较大，特别是各分项指标大多数均已提高到荣枯线以上，表明制造业全面回升的态势更加明朗。从行业情况看，调查的21个行业中有18个位于扩张区间，比上月增加7个，制造业景气面继续扩大。从企业产销情况看，春节过后社会面流动性全面恢复，制造业企业生产恢复加快，市场需求继续改善，产需两端同步扩张，2月份生产指数和新订单指数分别为56.7%和54.1%，高于上月6.9和3.2个百分点。随着生产和需求加快释放，企业采购活动也明显增加，采购量指数较上月提升3.1个百分点至53.5%。从业人员指数较上月提升2.5个百分点至50.2%，站上枯荣线，指向企业招工回暖。
半导体行业周期下行，晶圆厂商降价抢订单。2022年以来，消费终端产品需求持续疲软，连累半导体产品滞销，产品库存高企，半导体行业步入下行周期。进入2023年，消费电子市场需求低迷和产品高库存的问题仍然突出，叠加汽车、工业及数据中心等新兴市场增速放缓，人们期待的半导体市场回暖局面仍未到来。据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2023年1月全球半导体行业销售额总计413亿美元，同比下降18.5%，降幅较上年12月扩大3.8个百分点。从各细分区域来看，各大地区销售额均出现不同程度下滑，其中中国半导体销售额更是同比下降31.6%，在所有地区中降幅最高。
实际上，市场的寒意正进一步地向产业链上游传导，客户对晶圆代工厂产品砍单力道加大，对晶圆出货量与产能利用率形成持续冲击。据集邦咨询数据显示，2022年第四季度全球前十大晶圆代工厂商产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元。面对行业传统淡季及大环境的不确定性，第一季度晶圆厂商表现未见明显起色，产能利用率表现均不理想，订单仍未出现明显回流迹象。据报道，今年第一季度，台积电晶圆代工产能利用率降为70%~75%；三星电子12英寸晶圆代工产能利用率约70%，8英寸晶圆产能利用率也出现大幅下滑；东部高科8英寸晶圆代工产能利用率为60%—70%。世界先进表示由于晶圆出货量减少，1—2月累计营业收入同比下降32.49%。为了维持产能利用率抢订单，部分厂商已在代工价格上进行了调整。其中，三星电子已打响降低首枪，目前主要锁定成熟制程，降价幅度达10%，并已获得部分网络通信芯片厂商的订单。部分厂商更是表示客户若愿意多下单，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上至两成。