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祝贺天极科技“金锡共晶焊盘的直接电化学沉积技术及产业化”项目顺利通过科技成果评价

本站 本站 2022-01-18 201

2022年1月14日,188体育-【体育娱乐】:电子信息行业协会在广州市组织并主持召开由广州天极电子科技股份有限公司(以下简称“天极科技”)完成的“金锡共晶焊盘的直接电化学沉积技术及产业化”项目的科技成果评价会。


会议现场

本次会议由我会副秘书长杨俊怡主持,成果评价委员会由中山大学章明秋教授、华南理工大学朱旭辉教授、广东工业大学张海燕教授、广州大学郑成教授、华南理工大学季小红教授、华南师范大学樊贞研究员及工业和信息化部电子第五研究所陈毓彬高级工程师等专家组成。出席会议的还有天极科技总经理庄彤等项目主要负责人及我会办公室主任张世澄、产业合作部副部长邬亚极。

会上,项目负责人介绍了项目的具体情况。评价委员会认真听取了项目完成单位的成果汇报,审阅了相关资料,观看了视频并考察了现场,经质询和讨论,同时也给企业提出了指导性建议。


现场考察

项目成果已成功应用于微波芯片电容器和微波薄膜集成电路的电极表面,提高了产品的封装效率及可靠性,降低了封装成本。大量应用于我国高端装备、5G和光纤通信等行业,用户反映良好,取得了良好的社会经济效益。

评价委员会认为,项目成果达到国内领先水平,同意通过科技成果评价。


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