1月16日，为期3天的亚洲规模最大的电子制造和SMT展览会（Nepcon Japan 2015）在日本东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight）圆满落幕。同期举行的还有次世代照明技术展（LIGHTING JAPAN 2015）、汽车电子技术展（Automotive World 2015）以及可穿戴技术应用展（Wearable Expo 2015）。尽管1月的东京寒气逼人，但并没有影响来自全球各国参观者的热情。1834家参展商、77000名参观者、1065亿日元的预计交易额都预示着这一亚洲地区极具代表性的技术性展会，再一次刷新了纪录。
在NEPCON JAPAN展会事务局局长前薗雄飛看来，能有如此成功的成长佳绩，其重要原因是主办方一直时刻关注最新技术和行业热点，并将其随时纳入展会中，为业界搭建了优质的技术交流平台并为贸易商谈创造机会。
IC封装新材料新技术不断涌现
作为Nepcon Japan的传统优势项目，IC封装、PCB和电子元件展已经成长为IC业界最先进的技术展览会。
自1972年开展以来，NEPCON JAPAN一直伴随着日本电子产业一起茁壮成长。今年的展会同样吸引了富士（Fuji Machine）、日立（Hitachi）、东京重机（JUKI）、松下（Panasonic）、雅马哈（Yamaha）、 欧姆龙（Omron）、德律泰（TRI）等全球领先企业参展。
随着IC封装技术的要求不断提高，绿色、高效和高可靠性的新型封装材料日益得到厂商青睐。在新封装材料展区，Alpha工作人员便向记者展示了其最新推出的电子焊接材料——烧结银产品如何帮助汽车电子改进可靠性及降低保修成本。据Alpha新业务发展总监Mike Marczi介绍，烧结银产品能在不投入新设备的前提下，达到大批量制造HVM的目标，很好地满足了功率半导体行业对新封装材料的要求。
在ZESTRON展台，其水基型微相清洗技术同样吸引了众多参观者驻足。据ZESTRON工作人员介绍，该技术结合了溶剂型清洗剂和表面活性剂清洗剂的优点，能够去除包括助焊剂、焊锡膏、SMT贴片胶在内的多种污染物残留，是溶剂型清洗剂最理想的替代品。
在去年的展会中，3D IC检测技术已经逐步走向成熟。记者在采访中了解到，由于3D IC技术能提高性能、降低功耗与成本，因而被认为是一种替代性的新技术而广受关注。而今年的展会中，以3D检测技术为基础提供系统解决方案开始成为厂商关注的焦点。其中TRI展示的TR7500 SIII3D和TR7600X SII3D AXI便能够为客户提供组合定制的智能化、集成化解决方案。此外，雅马哈等多家公司也都针对3D IC检测技术推出了最新的产品和解决方案。
可穿戴与汽车电子联袂登场
可穿戴技术应用展及汽车电子技术展是本届NEPCON JAPAN的最大亮点。
作为亚洲规模最大的电子制造和SMT展览会，主办方一直时刻关注相关领域的热点技术和产品，可穿戴技术应用展及汽车电子技术展便应运而生。在前薗雄飛看来，这不仅是今年展会的一大亮点，更是NEPCON JAPAN受到业界推崇且有别于NEPCON CHINA的一个重要特点。
记者在汽车电子技术展看到，这里集结了来自世界各地的汽车、汽车零件制造商，展出了全球最先进的汽车电子化、电动化和轻量化技术。由于展会规模年年扩大，汽车电子技术展已经成长为亚洲规模最大的同类型展会。包括丰田、日产、Honda、现代、BYD等知名企业都参与了此次盛会，并展示了新一代智能型汽车的各种应用。
与此同时，由于可穿戴设备市场的兴起，本次展会还举办了首届可穿戴技术应用展。记者看到，智能眼镜、智能手表以及健康护理等可穿戴应用技术不断涌现。据前薗雄飛介绍，可穿戴技术展示是从去年7月份才正式开始筹备，但只用了大概5个月时间就邀请了103家厂商参展。由于受关注度太高，专门针对可穿戴和汽车电子进行报道的海内外记者数量就占到了整个NEPCON的1/3。
记者注意到，不仅仅是展区，围绕可穿戴设备举行的多场技术研讨会也都场场爆满。对此，前薗雄飛也信心满满地告诉《中国电子报》记者，2016年的可穿戴技术应用展规模，将有望达到今年的3倍。他还透露，随着电子信息技术的日新月异，2015年的行业热点还会不断涌现。针对当前最热门的话题、最受关注的领域，主办方也会加快脚步，不断搭建优质的沟通和交流平台。
中国厂商参展热情高
数据显示，Nepcon Japan 2015共吸引了289家海外企业及7800名海外参观者参与。
近两年，随着Nepcon Japan在亚洲知名度的逐步提高，来自中国大陆和中国台湾地区、韩国的参展商及参观者数也急速增多。据前薗雄飛透露，今年展会共吸引了1600家海外企业及7800名海外参观者参与。记者在各大展区均发现了主办方专为海外参展商开辟的展区。
在IC封装领域成长势头良好的江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”）也参加了此次展会。长电科技MIS技术总监林煜斌告诉《中国电子报》记者，长电今年展示的展品，介于引线框和基板之间，它最大的优点是与基板相比可靠性能更高，可以达到引线框的性能；而与引线框相比，它多了绕线功能。“因此它集合了引线框和基板的优点，也是长电科技目前最独特的封装技术，目前量产的客户已经超过了23家，以欧美企业居多。”林煜斌告诉《中国电子报》记者。
据了解，今年是长电科技第三次参加NEPCON JAPAN，在长电科技中国台湾地区及日韩区代工业务总监陈军看来，NEPCON JAPAN一直引领了业绩最新技术和产品的发展趋势，如果能借此机会将长电科技的技术和产品推广出去，对企业而言无疑意义重大。
在封装展区，记者还发现了南通富士通的身影。南通富士通微电子股份有限公司副总经理资重兴告诉《中国电子报》记者，今年南通富士通展示的重点是双面散热、薄型化封装在power领域的应用、系统封装最新技术等。据了解，2011年之后，由于在自主研发方面没有太大突破，南通富士通曾短暂缺席过展会。今年之所以重新参展，主要是想通过展会推广独特的汽车电子封装技术。“针对这一技术，我们也申请了一系列专利，因此也很看重这次的展示机会。”资重兴说。